从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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，这一点在服务器推荐中也有详细论述
04:43, 28 февраля 2026Мир
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我试图拆穿它：“妈，这是骗你的。接下来就会让你买设备、交学费了。”